用最簡單的術(shù)語闡述村田晶振振蕩原理
村田晶振公司的晶體諧振器采用與一般晶體諧振器有著不同的封裝構(gòu)造。相對于一般的晶體諧振器采用空穴構(gòu)造的陶瓷封裝,村田的石英晶體諧振器采用陶瓷振蕩子中具有多年市場實(shí)際業(yè)績的平面構(gòu)造的氧化鋁基板和金屬帽相結(jié)合的構(gòu)造。通過采用通用性高平面構(gòu)造氧化鋁基板、金屬帽,與傳統(tǒng)的晶體諧振器相比,降低材料費(fèi)用的同時(shí),可提高供給的穩(wěn)定性和增產(chǎn)的對應(yīng)能力。
傳統(tǒng)的晶體諧振器應(yīng)用陶瓷空穴做基板,緊接加上石英晶體成份用金屬或者陶瓷板密封.以傳統(tǒng)的方法制作成一個(gè)簡單的石英晶體諧振器.而如今村田晶振制作所采用更高端化,產(chǎn)品更獨(dú)特化手段制作生產(chǎn)石英晶振.傳統(tǒng)模式的陶瓷空穴做基板更改 為陶瓷平板,內(nèi)附一層薄膜再加石英晶體片,外附金屬帽密封制作成型的晶振.
而今天需要講述的是用最簡單的術(shù)語闡述村田晶振振蕩原理.實(shí)指振蕩停止的裕量,這是村田晶振振蕩電路中最重要的術(shù)語。該裕量是以晶體諧振器電阻為基礎(chǔ)的比值,表明振蕩電路放大能力的大小。理論上來說,在裕量大于或等于1時(shí),振蕩電路可以運(yùn)行。但是,在振蕩裕量接近1時(shí),由于振蕩啟動時(shí)間過長等原因,模塊運(yùn)行可能會失敗。可以通過增加振蕩裕量來解決此類問題。
可以使用如下方法計(jì)算振蕩裕量:
振蕩裕量 [倍] = |-R|/R1spec
|-R|: 負(fù)阻
R1spec: 規(guī)范中規(guī)定的晶體諧振器等效串聯(lián)電阻最大值。
請參考晶體諧振器目錄或數(shù)據(jù)表中的R1 spec值。
可以測量實(shí)際振蕩電路的負(fù)阻。
最好使振蕩裕量大于或等于5倍。
而對于村田晶振振蕩裕量的測試方法,我們可以分別用兩個(gè)不同的方法測試.
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測量要求
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PCB
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晶體諧振器 (具有等效電路常數(shù)數(shù)據(jù))
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電阻 (SMD)
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測量儀器 (示波器、頻率計(jì)數(shù)器或是其它可以觀察振蕩的儀器)
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如果2) 證實(shí)有振蕩,就增大電阻。如果沒有振蕩,就減小電阻。
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找出最大電阻 (=Rs_max) ,即振蕩停止前的電阻。
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用Rs_max測量振蕩頻率。
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通過以下公式計(jì)算負(fù)阻|-R|:
而另一個(gè)則是一個(gè)非常簡單的方法來查看一下振蕩裕量是否超過5倍。1.準(zhǔn)備一個(gè)晶體諧振器等效串聯(lián)電阻額定電阻5倍的電阻器。2.將準(zhǔn)備好的電阻器串聯(lián)到晶體諧振器上。3.檢查振蕩電路是否正常工作。
然后判斷:振蕩電路是否正常工作,也就是振蕩停止裕量大于等于5倍。如果振蕩電路不工作,振蕩停止裕量可能小于5倍。在振蕩停止裕量小于5倍時(shí),最好減小阻尼電阻或是外部負(fù)載電阻。
- 影響振蕩裕量的不僅是晶體諧振器特性,還有組成振蕩電路的元件 (MCU、電容器和電阻器) 。因此,在使用MCU組裝模塊時(shí),最好檢查一下振蕩裕量。
- 最好對串聯(lián)的電阻器進(jìn)行評估。請不要在實(shí)際使用中使用此類電阻器。
- 最好檢查模塊的功能。振蕩電路的頻移很可能會造成模塊無法正確工作。
- 在測量中應(yīng)當(dāng)使用夾具和插座,但是它們的雜散會對振蕩裕量產(chǎn)生影響。
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